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公开/公告号CN106575521B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201580044949.4
发明设计人 N·莫江德;S·S·宋;Z·王;C·F·耶普;
申请日2015-07-23
分类号G11C11/412(20060101);G11C11/419(20060101);H01L27/11(20060101);H01L29/10(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人周敏;陈炜
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:35:08
机译: 硅锗读取端口,用于静态随机存取存储器寄存器文件
机译: 静态访问存储器寄存器文件的硅锗读取端口
机译:存取时间缩短39%,能耗降低11%,32 kbit 1读/ 1写2端口静态随机存取存储器,采用两级读增强和读感应方案后的写升压
机译:采用28 nm高k /金属栅平面体CMOS技术的高度对称10晶体管2读/写双端口静态随机存取存储器位单元设计
机译:多端口寄存器文件,用于减少PVT变化的影响
机译:一个32b 64字9读端口/ 7写端口伪双存储体寄存器文件,使用复制的存储器单元存储多线程处理器
机译:使用硅锗HBT BiCMOS技术实现的32字乘32位三端口双极性寄存器文件。
机译:用于垂直晶体管应用的磷掺杂硅/硅锗多层结构的生长和选择性蚀刻
机译:用于软处理器内核的可配置多端口寄存器文件架构
机译:原子多读寄存器