首页> 中国专利> 套筒坯料、包装套筒、包装件以及套筒坯料、包装套筒和包装件的制造方法

套筒坯料、包装套筒、包装件以及套筒坯料、包装套筒和包装件的制造方法

摘要

本发明示出并描述套筒坯料、包装套筒、包装件以及套筒坯料、包装套筒和包装件的制造方法。套筒坯料至少包括以下复合材料组分:第一聚合物层;在第一聚合物层上的支撑层、阻挡层、粘合层;和第二聚合物层;所述层或至少部分层在通过至少一条第一折痕线和至少一条第二折痕线的某些区域中变形,折痕线分别具有起点和终点,每一条折痕线沿着与其相关联的假想线延伸,假想线对应于相应的折痕线,折痕线将形成套筒表面、山形墙表面以及底部表面的区域彼此分离。套筒坯料包括假想线的至少一个交点,该套筒坯料至少在形成套筒表面的区域中和/或形成山形墙表面的区域中和/或形成底部表面的区域中没有任何折痕线交点,或者该套筒坯料完全没有折痕线交点。

著录项

  • 公开/公告号CN107264913B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIG技术股份公司;

    申请/专利号CN201710218596.6

  • 申请日2017-04-05

  • 分类号B65D5/02(20060101);B65D5/06(20060101);B65D5/42(20060101);

  • 代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄志华;李欣

  • 地址 瑞士诺伊豪森(莱茵瀑布)

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:43

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号