一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板

摘要

本发明公开了一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板，包括：S1：首先将化合物A、化合物B以及化合物C溶解于有机溶剂中，在0‑20℃下反应3‑5h，得反应液；S2：将反应液涂在玻璃板上，依次置于50℃、100℃、150℃、220℃、250℃和300℃各1小时的条件下去溶剂和亚胺化，得到化合物D的聚酰亚胺干膜；S3：将聚酰亚胺干膜溶于二甲基亚砜中，得到固含量为10%的聚酰亚胺溶液；S4：将该聚酰亚胺溶液涂在5‑100微米厚铜箔上，接着置于在80℃下烘干2h，接着再将铜箔置于150℃下烘干2h，然后将此铜箔放置于紫外灯下照射30‑120min，聚酰亚胺面朝向紫外灯，即得到高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板。本发明制得的电路板介电常数和介电损耗小，剥离强度高。