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光电子半导体组件和用于制造光电子半导体组件的方法

摘要

一种光电子半导体组件(100),所述光电子半导体组件包括半导体层序列(1),所述半导体层序列具有第一主侧、第一层(10)、有源层(11)、第二层(12)和第二主侧。在第二主侧上设置有第二接触元件(32)和第一接触元件(31),所述第一接触元件填充半导体层序列中的留空部(2)。第一接触元件(31)包括透明的第一中间层(20)、金属的第一镜层(21)和金属的注入元件(23)。第一中间层(20)施加在留空部的横向于有源层伸展的侧壁上并且与半导体层序列(1)直接接触。第一镜层(21)在侧壁的区域中直接施加到第一中间层(20)上。注入元件(23)施加在留空部(2)的直接邻接于第一层(10)的底面上,其中在注入元件(23)和底面之间不设置有任何其他的金属元件。在运行时,第一中间层(20)禁止第二层(12)和第一接触元件(31)之间的直接电通流。注入元件(23)和镜层(21)具有不同的材料组成。

著录项

  • 公开/公告号CN108292696B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 欧司朗光电半导体有限公司;

    申请/专利号CN201680065573.X

  • 申请日2016-11-09

  • 分类号H01L33/38(20060101);H01L27/15(20060101);H01L33/40(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁永凡;张春水

  • 地址 德国雷根斯堡

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:18

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