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公开/公告号CN108594445B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学;
申请/专利号CN201810394146.7
发明设计人 姜澜;李柏弘;李晓炜;李明;王智;
申请日2018-04-27
分类号G02B27/09(20060101);
代理机构11639 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人鲍文娟
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2022-08-23 11:34:17
机译: 一种用于冲裁切割任意几何形状的扁平材料,尤其是用于嵌花的木质贴面的方法和装置
机译: 一种测量任意形状的几何结构的间距或分度误差的方法和装置
机译:一种数值方法,应用于任意几何形状上的强制对流和自然对流
机译:一种通用的几何共校准方法,用于将荧光分子层析成像和微计算机层析成像与任意形状的物体结合使用。
机译:从相应的二次电流分布计算任意电极几何形状的交流响应:一种基于解析连续性的方法
机译:离散辐射方法,一种对任意形状的火焰几何形状进行热辐射计算的方法
机译:一种针对任意几何形状的节点方法,以及针对该节点方法的自适应网格细化。
机译:控制与断层相关的正常背斜线形成上的断层平面几何形状:一种实验方法
机译:差分和整数微积分的元素,通过一种在Sir Isaac Newton的真实系统上创立的新方法,而不使用无限的微积分的限制,具有许多实例和应用来分析和几何形状的新方法获得特殊参考牛顿率或速度的差异差异
机译:开发一种处理任意形状导体附着导线的数值方法