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具隔离拟置图案的三维半导体元件

摘要

本发明公开了一种具隔离拟置图案的三维半导体元件。其中,三维半导体元件包括:一衬底,具有一第一区域和一第二区域,且第二区域邻近并围绕第一区域,其中一阵列图案形成于第一区域(有源区域);一叠层结构,具有多层叠置于衬底上,所述多层包括有源层(例如导电层)与绝缘层交错设置于衬底上方。叠层结构包括多个第一次叠层相对应于阵列图案,且第一次叠层形成于第一区域中;和多个第二次叠层分隔地设置于第二区域中,且这些第二次叠层是形成如第一拟置岛并围绕阵列图案的第一次叠层。

著录项

  • 公开/公告号CN108735728B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201710258361.X

  • 发明设计人 叶腾豪;洪敏峰;胡志玮;

    申请日2017-04-19

  • 分类号H01L27/02(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人任岩

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

  • 入库时间 2022-08-23 11:34:16

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