一种低熔点SMT焊锡膏的配方及其制备方法

摘要

一种低熔点SMT焊锡膏的配方，包括膏状助焊剂和球形焊锡粉两个组分，其膏状助焊剂重量占比9‑14％，球形焊锡粉重量占比86‑91％，通过双行星搅拌机充分搅拌均匀抽真空制备得到，通过科学的配方设计，优化的生产工艺，添加了稳定的活性成分以及抗氧化成分，成功的解决了其由于易氧化而带来的回流焊接中大量锡珠的产生以及提高了其保质期。