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【24h】

Lotpasten fur Standard-SMT bis SiP mit Bauelementen der Bauform 01005 und zum Waferbumping

机译:用于标准SMT到SiP的焊锡膏,元件类型为01005,用于晶圆凸点

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摘要

Der anhaltende Trend der Miniaturisierung in der Flachbaugruppenfertigung macht eine Reduzierung der Pulverpartikel sowie eine Anpassung der Flussmittelsysteme notwendig. Weiterhin muss naturlich das Auftragsverfahren einschliesslich Schablonenqualitat und Druckequipment sowie Bestuckqualitat z.B. in der SiP-Technologie bei Bauformen 01005 berucksichtigt werden. In dem vorliegenden Beitrag sollen Grundvoraussetzungen an Lotpasten, insbesondere dem Lotpulver, beschrieben und anhand einiger praktischer Beispiele untermauert werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie durch einen gezielten Einsatz von unterschiedlichen Pulvertypen Druck- und Lotqualitaten verbessert und somit die Prozessfenster erweitert werden.
机译:印刷电路板生产中不断小型化的趋势使得必须减少粉末颗粒的数量并适应焊剂系统。此外,当然,施加过程包括模版质量和印刷设备以及放置质量,例如印刷质量。 SiP技术可将01005设计考虑在内。在本文中,将通过一些实际示例来描述和证实焊膏(特别是焊粉)的基本要求。此外,还显示了有针对性地使用不同类型的粉末如何改善印刷和焊接质量,从而扩大了工艺范围。

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