一种具有良好热膨胀性能的封装基材

摘要

本发明公开了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其原料按重量份比包括：去离子水20‑30份、石墨烯纳米片7‑10份、乙醇10‑12份、氟化剂10‑12份、丙烯酸乳液7‑9份、铝箔10‑12份、硅酸盐20‑22份、聚酯纤维层15‑18份、氧化铁7‑9份、二氧化锆8‑10份、陶瓷粉末11‑15份，本发明涉及封装基材技术领域。该具有良好热膨胀性能的封装基材，本发明通过封装基材的制备过程中加入了氧化锌、透锂长石、氧化锌、碳酸锂、碳酸锌和氧化钠，可实现提高了该封装基材的抗膨性能，能有效减少或是消除封装基材在使用过程中产生皱褶或是板翘问题，同时由石墨烯纳米片和丙烯酸乳液为主要材料制备的封装薄膜可有效起动隔热防护的作用，为后续封装基材的正常使用创造了良好条件。