温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法

摘要

本发明公开了一种温度传感器、注塑封装模具及注塑封装方法。所述的注塑封装方法用于注塑封装传感器组件的待封装部分，其采用分步灌胶的方式，直接向传感器组件的待封装部分注胶，最终形成能够直接包裹住待封装部分的塑料外壳，从而完成传感器组件的封装。本发明所述的注塑封装模具用于实现上述的注塑封装方法。本发明所述的温度传感器是通过上述的注塑封装方法形成塑料外壳，以直接包裹在所述的感温元件、感温元件与线缆a的连接位点、所述的线缆a外围。由此可知，本发明外观一致性好，降低成本，减少漏水隐患并提高感温性能，减少装配及灌胶工序误操作，对感温元件的损害。