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单片集成硅光芯片的分布式反馈激光器及其制备方法

摘要

本发明属于硅光技术领域,具体为单片集成硅光芯片的分布式反馈激光器及其制备方法。本发明激光器结构包括:SOI基片的硅衬底;二氧化硅绝缘层;高激光增益的掺杂硅纳米晶薄膜层,由顶层本征硅衬底刻蚀的硅波导;其中,掺杂硅纳米晶薄膜层包含有一维分布反馈结构,通过光刻技术形成有布拉格光栅,构成激光器的谐振腔;作为光泵浦的光源为电激发的LED或激光二极管,直接贴合于光泵激光区域上方,通过光泵浦方式产生激光输出;出射激光与SOI上的硅波导直接对准,从而获得很高的耦合效率。本发明器件结构紧凑、制作工艺成熟,信号激光与波导耦合损耗低,避免了基于半导体增益材料的硅基激光器集成结构复杂、波导与激光耦合困难的弊端。

著录项

  • 公开/公告号CN110994355B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN201911083475.0

  • 发明设计人 张驰;张树宇;陆明;吴翔;

    申请日2019-11-07

  • 分类号H01S5/04(20060101);H01S5/12(20210101);H01S5/30(20060101);H01S5/026(20060101);

  • 代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人陆飞;陆尤

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:59

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