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公开/公告号CN111244179B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-12
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202010047091.X
发明设计人 高巍;郭乔;任敏;李吕强;蓝瑶瑶;张波;
申请日2020-01-16
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);
代理人霍淑利
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 11:32:09
机译: 浅沟槽半超结VDMOS器件及其制造方法
机译: 具有改善操作性能的多发射极型双极结型晶体管,一种双极CMOS DMOS器件,一种制造多发射极型双极结型晶体管的方法以及一种制造双极CMOS DMOS的方法
机译:深沟槽超结SiC VDMOS器件的比较研究
机译:一种用于超结器件制造的简单技术:多侧面VDMOSFET
机译:反激功率转换器中超结VDMOS的辐射EMI研究
机译:碳共注入用于65nm高性能CMOS器件的超浅结和超陡晕形成
机译:在大气压倒置垂直MOCVD反应器中生长的砷化镓/砷化铝镓超晶格中的异质结突变。
机译:HX008一种抗PD1抗体加上伊立康坦作为晚期胃或胃食管结颈的二线治疗:多中心单臂期II试验
机译:用于超浅结形成的CVD Delta掺杂硼表面层
机译:使用与工具兼容的纳秒热掺杂技术制造用于0.18(μm)mOs器件应用的亚40nm p-n结