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一种抗EMI超结VDMOS器件

摘要

本发明涉及一种抗EMI超结VDMOS器件,属于功率半导体器件技术领域。本发明提出的一种抗EMI超结VDMOS器件,通过在漂移区中引入高K介质材料柱,与纵向相邻的第一导电类型衬底、多晶硅电极形成MIS电容;通过在介质层上设置电阻,并将所述电阻与金属化源极直接接触,从而在漏极和源极之间引入串联的所述电阻和所述MIS电容,形成RC吸收电路,实现了对电压、电流过冲的有效缓解。因此,本发明结构在保证超结VDMOS原有基本电学性能的基础上,有效缓解了器件的电磁干扰问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111244179B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202010047091.X

  • 申请日2020-01-16

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人霍淑利

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:09

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