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任敏; 李泽宏; 张金平; 张波; 邓光敏; 张帅; 王飞;
中国半导体行业协会;
垂直双扩散金属氧化物半导体器件; 超结结构; 制备工艺; 技术分析;
机译:深沟槽超结SiC VDMOS器件的比较研究
机译:用于大规模n-MOS器件的外延n + + -InGaAs超浅结
机译:超结漏极扩展MOS器件的性能和可靠性协同设计
机译:固相外延再生(SPER)作为超浅结(USJ)技术用于高性能CMOS器件的可行性研究
机译:在大气压倒置垂直MOCVD反应器中生长的砷化镓/砷化铝镓超晶格中的异质结突变。
机译:电压依赖性阴离子通道(VDAC)的十年高分辨率结构研究-最新进展和未来方向
机译:采用1xVDD CmOs器件实现的2xVDD容差晶体振荡器电路,无栅氧化层可靠性问题
机译:使用与工具兼容的纳秒热掺杂技术制造用于0.18(μm)mOs器件应用的亚40nm p-n结
机译:浅沟槽半超结VDMOS器件及其制造方法
机译:用于MOS器件的超浅结形成的双能量注入方法
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