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基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统及方法

摘要

本发明提供了一种基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统及方法,其中:模拟方法为通过补偿环节,将拟模拟的环境温度转化为散热器温度,实现环境温度工况的模拟;模拟系统包括:散热装置、测量系统、加热制冷系统、温控系统;其中,散热装置,用于放置被测系统;测量系统,用于测量各温度参数;加热制冷系统,用于加热制冷散热装置;温控系统,用于控制加热制冷系统,进而控制散热装置和功率半导体器件温度。本发明可以模拟被测功率半导体器件的多种动、静态环境温度工况,且成本较低,易于推广。

著录项

  • 公开/公告号CN109815596B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201910077295.5

  • 发明设计人 马柯;刘波;朱晔;

    申请日2019-01-26

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人徐红银;刘翠

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:00

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