公开/公告号CN107226706B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 通用电气公司;
申请/专利号CN201710180235.7
申请日2017-03-23
分类号C04B35/80(20060101);C04B35/565(20060101);C04B38/06(20060101);C04B35/65(20060101);F01D5/28(20060101);F01D9/02(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人徐晶;黄希贵
地址 美国纽约州
入库时间 2022-08-23 11:31:31
机译: 具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基复合材料
机译: 具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基复合材料
机译: 具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基复合材料