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一种用于生产LED灯外壳的散热材料

摘要

本发明公开了一种用于生产LED灯外壳的散热材料,包括散热层和粘合层,粘合层按重量份由以下组份组成:聚间苯二甲酸乙二醇酯27‑36份、聚对苯二甲酸丁二醇酯11‑17份、环氧树脂31‑37份、石墨烯粉末11‑17份、甲基丙烯酰氧基硅烷9‑13份;散热层按重量份由以下组份组成:陶瓷粉末15‑17份、聚乙二醇5‑12份、石墨烯粉末7‑13份、环氧树脂9‑13份、聚酰亚胺9‑14份、三乙氧基氯硅烷3‑7份、聚乙二醇11‑17份、异辛酸镁1‑3份、硼酸锌2‑4份、二硼化钒1‑3份、硼氢化钠2‑5份、钠沸石粉末0.1‑0.3份、麦饭石粉末0.1‑0.4份。本发明能够降低LED灯具在工作状态时的散热能力,从而延长LED的使用寿命和工作稳定性。并且具有粘合层,粘合层起到提高散热层吸附能力的作用,并且可以高效的传递热量。

著录项

  • 公开/公告号CN109724053B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆秉为科技有限公司;

    申请/专利号CN201811447047.7

  • 发明设计人 王俊;

    申请日2018-11-29

  • 分类号F21V3/10(20180101);C09J4/06(20060101);C09J11/04(20060101);C09D171/02(20060101);C09D7/61(20180101);C09D7/63(20180101);C09D7/65(20180101);

  • 代理机构11385 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司;

  • 代理人董芙蓉

  • 地址 400039 重庆市九龙坡区科城路60号2幢11楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:31:02

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