公开/公告号CN109724053B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆秉为科技有限公司;
申请/专利号CN201811447047.7
发明设计人 王俊;
申请日2018-11-29
分类号F21V3/10(20180101);C09J4/06(20060101);C09J11/04(20060101);C09D171/02(20060101);C09D7/61(20180101);C09D7/63(20180101);C09D7/65(20180101);
代理机构11385 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司;
代理人董芙蓉
地址 400039 重庆市九龙坡区科城路60号2幢11楼
入库时间 2022-08-23 11:31:02
机译: 用于LED灯外壳的散热树脂组合物和用于LED灯的散热外壳
机译: 用于实现例如天花板,照明系统包括布置在外壳中的LED灯条,以及用于密封外壳开口的外壳,外壳由半透明材料制成,允许光线通过
机译: 用于计算机的微芯片,包括散热外壳,该散热外壳包含嵌入包裹材料中的石墨烯和生长在包裹有石墨烯结构的微芯片材料上的石墨烯结构