具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件

摘要

本公开涉及具有模制锁定的露出焊盘式集成电路封装件。集成电路封装件具有带有沟槽和沟槽中开口的露出的管芯焊盘，该开口填充有包封剂以形成接近管芯焊盘的边缘的包封剂环。在组装期间，包封剂通过开口并填充沟槽以形成包封剂环。该环有助于阻止由热循环引起的管芯焊盘与包封剂分开。空气出口可包括在管芯焊盘表面中以在沟槽和开口填充有包装剂时允许空气脱离沟槽和开口。在管芯焊盘的芯片侧上可包括从开口到管芯焊盘边缘的沟槽以增强包封剂到管芯焊盘的粘附。