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一种用于电磁兼容仿真的IGBT模块建模方法

摘要

本发明公开了一种用于电磁兼容仿真的IGBT模块建模方法,该方法对五个工况下IGBT模块的外特性进行了全局建模,扩宽了工况适用范围,实现了模型的宽适用性的特点,同时还考虑了反并联二极管的动静态特性,统一建立了包含反并联二极管的IGBT模块器件级行为模型。除此之外,本发明通过IGBT模块的集电极电流、集射级电压以及测试电路参数推导出反并联二极管近似电流波形,减少了测试过程中电流探头使用个数。

著录项

  • 公开/公告号CN111273149B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN202010104128.8

  • 发明设计人 陈恒林;许哲翔;李文鑫;

    申请日2020-02-20

  • 分类号G01R31/26(20140101);

  • 代理机构33224 杭州天勤知识产权代理有限公司;

  • 代理人王琛

  • 地址 310013 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:24

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