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公开/公告号CN109570791B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院应用电子学研究所;
申请/专利号CN201811585877.6
发明设计人 孙迪敏;胡林林;卓婷婷;马国武;黄麒力;张明君;陈洪斌;孟凡宝;
申请日2018-12-24
分类号B23K28/02(20140101);
代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人钱成岑
地址 621000 四川省绵阳市游仙区919信箱1013分箱
入库时间 2022-08-23 11:29:50
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机译: 激光焊接接缝超导谐振腔及其形成方法
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机译:焊接电弧声音的研究(报告I):焊接方法的影响和焊接电弧声音的焊接条件(焊接物理,过程和仪器)
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