公开/公告号CN110010499B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江集迈科微电子有限公司;
申请/专利号CN201811176851.6
申请日2018-10-10
分类号H01L21/50(20060101);H01L21/52(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构33283 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人董世博
地址 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
入库时间 2022-08-23 11:29:47
机译: 具有嵌入式射频芯片无芯基板的系统级封装
机译: 用于对流体进行生物修饰的装置,用于对生物体内的流体进行生物修饰的装置,为生物提供具有一种或多种肝功能的体外装置,向生物体提供生命的体内装置一种或多种具有肝功能的生物,一种提供具有一种或多种肾功能的生物的体内装置,一种或多种具有肾脏和肝功能的生物的体内装置,为生物提供一种或多种肾功能,对生物进行流体生物学修饰的方法,制备连续平面器官的方法,为生物提供一种或多种肝功能的方法,方法提供具有一种或多种肾脏功能的生物,通过低温技术制备和使用保存的器官微粒的方法和方法提供具有一种或多种肾脏和生命的生物
机译: 一种制备多个具有电磁屏蔽的电子元件和具有电磁屏蔽的电子元件的方法