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一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片系统级封装工艺

摘要

本发明公开了一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片系统级封装工艺,包括如下步骤:101)盖板处理步骤、102)铜柱处理步骤、103)制作空腔步骤、104)底座处理步骤、105)封装步骤;本发明提供在不增加成本和占用面积的情况下,实现了射频芯片间的电磁屏蔽功能的一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片系统级封装工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN110010499B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江集迈科微电子有限公司;

    申请/专利号CN201811176851.6

  • 申请日2018-10-10

  • 分类号H01L21/50(20060101);H01L21/52(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构33283 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人董世博

  • 地址 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:47

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