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电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线

摘要

电线的导体的超声波接合方法,包含:用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余焊头的振动形态不同。

著录项

  • 公开/公告号CN110011153B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 矢崎总业株式会社;

    申请/专利号CN201811436636.5

  • 发明设计人 锅田泰德;伊藤直树;佐藤知哉;

    申请日2018-11-28

  • 分类号H01R43/02(20060101);

  • 代理机构11464 北京奉思知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴立;邹轶鲛

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:30

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