公开/公告号CN109896311B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江英特沃斯科技有限公司;
申请/专利号CN201910206577.0
发明设计人 高雪;
申请日2019-03-19
分类号B65G69/20(20060101);B65G47/24(20060101);B65G47/52(20060101);B65G15/42(20060101);B65G43/08(20060101);
代理机构
代理人
地址 311899 浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道兆山路19号
入库时间 2022-08-23 11:29:14
机译: 集成电路提供一种导热结构,该导热结构基本上水平地耦合到一个或多个散热层中的另一个,从而消散了发热量结构中的热量
机译: 具有至少包括一个框架和上部结构的移动式破碎系统,包括至少一个接收料斗,一种破碎和运输装置,其包括刚性支撑,并提供用于提升和降低上部结构与上部结构之间的基本结构的提升装置。基本建设。
机译: 通过使用具有高导热性和导电性的空心型金属来提高耐热性的耐用性和效率的空心3D热力学结构