芯片型低介电常数介电层和平面电感元件的制作方法

摘要

一种芯片型Low-k介电层的制作方法。首先提供一半导体基底，且该半导体基底包括多个连接垫。接着于该半导体基底的表面形成一感光介电层，并进行一曝光暨显影工艺，去除部分该感光介电层以形成多个开口，其中这些开口至少曝露出这些连接垫，且各该开口的侧壁呈向外倾斜状。