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一种低介电高玻璃化转变温度聚芳醚腈树脂的制备方法

摘要

本发明公开了一种低介电高玻璃化转变温度聚芳醚腈树脂的制备方法,本发明将碳酸钾和2,6‑二氯苯甲腈依次加入到N‑甲基吡咯烷酮中;再依次加入二元酚和甲苯,升温聚合反应,蒸出甲苯,降温,析出固体料;洗涤得到粉粒料;将粉粒料溶于N‑甲基吡咯烷酮中纯化,得到纯化样品;将样品溶于N,N‑二甲基甲酰胺,纱布过滤,流延成膜,梯度升温得到聚芳醚腈树脂薄膜。本发明提高了现有聚芳醚腈的玻璃化转变温度并降低其介电常数和损耗,能满足5G高频基材的树脂基体使用需求。

著录项

  • 公开/公告号CN110396210B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910797086.8

  • 申请日2019-08-27

  • 分类号C08J5/18(20060101);C08L71/10(20060101);C08G65/40(20060101);C08G65/46(20060101);

  • 代理机构11465 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人赵徐平

  • 地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:28:28

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