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用于对缺陷单元地址编程的缺陷单元地址编程电路和方法

摘要

一种半导体存储器件以及其中可用的缺陷单元地址编程电路。已封装的半导体存储器件包括:存储单元阵列;多个冗余存储单元,用于修复缺陷存储单元;比较器,用于比较在测试已封装的半导体存储器件的测试过程中从存储单元输出的数据,并产生比较对应信号;模式设置寄存器,用于存储外部施加的缺陷单元地址编程控制信号;地址产生电路,用于产生内部地址;缺陷单元地址编程电路,当比较一致信号指示检测到缺陷存储单元时,锁存来自地址产生电路的内部地址,并且对缺陷单元地址编程;以及缺陷单元地址解码电路,用于当从地址产生电路输出的内部地址和从缺陷单元地址编程电路输出的缺陷单元地址相对应时,产生冗余存储单元选择信号。

著录项

  • 公开/公告号CN100421175C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN03119863.5

  • 发明设计人 金载勋;徐东一;吴孝镇;

    申请日2003-02-04

  • 分类号G11C11/34(20060101);G11C8/00(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人马莹;邵亚丽

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 11/34 授权公告日:20080924 终止日期:20150204 申请日:20030204

    专利权的终止

  • 2008-09-24

    授权

    授权

  • 2005-01-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-09-10

    公开

    公开

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