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用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的装置和方法。本发明的目的在于提供一种用于在沉积焊接方法中的过程监控的进一步优化的装置,并且可以可靠地避免可能影响产品质量的处理偏差。令人惊奇的是,现有技术中已知的用于在沉积焊接中过程监控的装置可以改进成为基本上优化的过程监控,其中所述装置增加用于检测时间段的装置和用于自由中止沉积焊接处理的装置,在所述时间段中,所检测的所述表面区域比预定的最小值大,所述用于自由中止沉积焊接处理的装置在所检测的表面区域的时间段比预定的时间值大的时间段的情况下自动中止沉积焊接处理。

著录项

  • 公开/公告号CN109689277B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 萨奥有限公司;

    申请/专利号CN201780040345.1

  • 申请日2017-06-14

  • 分类号B23K26/03(20060101);B23K26/342(20060101);

  • 代理机构44503 深圳尚业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人文蓉

  • 地址 德国施蒂普斯豪森

  • 入库时间 2022-08-23 11:27:47

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