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抗应力的超晶格相变存储单元、其制备方法与相变存储器

摘要

本发明公开了一种抗应力的超晶格相变存储单元、其制备方法与相变存储器,包括柔性衬底层以及依次沉积在柔性衬底层上的第一绝缘层、下电极层和第二绝缘层,第二绝缘层的内部开设有通孔且通孔与下电极层相接触;在通孔的侧壁上形成有环状碳纳米管层;超晶格薄膜形成于环状碳纳米管层的内部且与环状碳纳米管层之间通过第三绝缘材料层隔离;超晶格薄膜包括交替生长的具有范德华间隙的第一、第二相变层;上电极形成于第四绝缘层的表面并通过第四绝缘层的通孔与超晶格薄膜接触;本发明在具有范德华间隙的超晶格薄膜材料外围包裹碳纳米管,可以防止超晶格薄膜在应力弛豫的过程中发生断裂,极大地提高了相变存储器件抗应力的能力。

著录项

  • 公开/公告号CN110571331B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201910816480.1

  • 发明设计人 程晓敏;冯金龙;缪向水;

    申请日2019-08-30

  • 分类号H01L45/00(20060101);

  • 代理机构42224 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵伟

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 11:27:37

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