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具有集成光学器件的光学感测装置及其制造方法

摘要

本发明涉及具有集成光学器件的光学感测装置及其制造方法。本发明提供通信系统、感测装置及半导体装置以及其它。所述所揭示感测装置的一个实例包含:半导体裸片,其具有光电检测器;光学元件,其光学地耦合到所述光电检测器且安置于所述光电检测器上;至少一个支撑结构,其基本上环绕所述光学元件;及顶部金属部分,其安置于所述半导体裸片上、与所述光学元件及所述至少一个支撑结构邻近但间隔开。

著录项

  • 公开/公告号CN108242448B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 博通国际私人有限公司;

    申请/专利号CN201711121133.4

  • 发明设计人 G·H·谷;R·默蒂;C·K·贾;

    申请日2017-11-14

  • 分类号H01L27/146(20060101);H01L21/77(20170101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林斯凯

  • 地址 新加坡新加坡市

  • 入库时间 2022-08-23 11:26:29

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