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径向充磁单侧磁控电阻点焊装置

摘要

一种径向充磁单侧磁控电阻点焊装置,包括:用于生成径向磁场的至少一块永磁体单元、电极杆和电极帽,电极帽设置于电极杆末端,永磁体单元中心对称分布于电极帽周围,磁力线穿过对称轴且永磁体单元的底部为熔核区域,该熔核区域内有效搅拌磁场作用方向为径向。本发明中永磁体单元采用径向充磁方式,仅需单侧布置在任意一侧即可在有效焊接区域获得更强的径向有效磁场,焊接时径向外加磁场与轴向焊接电流产生的洛伦兹力对焊核熔化金属进行非接触电磁搅拌,使金属流体做高速旋转运动冲刷焊核边界,增大熔核直径并降低温度梯度;冷却结晶阶段液态金属持续做惯性流动,通过打碎枝晶细化晶粒组织,显著提升焊接接头质量。

著录项

  • 公开/公告号CN108655552B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201810553987.8

  • 申请日2018-06-01

  • 分类号B23K11/11(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人王毓理;王锡麟

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 11:24:41

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