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用于可拆卸地安装在鞋上的传感器结构的壳体结构

摘要

本发明涉及一种用于可拆卸地安装在鞋上的传感器结构的壳体结构,该壳体结构包括壳体(21-22)和用于将壳体安装在鞋上的连接构造,该连接构造包括用于将壳体(21-22)安装在鞋上的连接伸出结构(23a,23b),从而使鞋带保持在壳体所包括的底部(200)与在该底部下面的连接伸出结构(23,23a,23b)之间。本发明的主要特征在于,连接伸出结构是一种包括第一伸出分支(23a)和第二伸出分支(23b)的分叉的伸出结构,并且,即使将鞋带设置成支撑鞋舌(3),在伸出分支之间的中间区域(23c)也能够将壳体结构放置在适当的位置上。

著录项

  • 公开/公告号CN100415133C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 博能电子公司;

    申请/专利号CN200510003000.8

  • 申请日2005-01-27

  • 分类号A43B5/00(20060101);G01P1/02(20060101);G01C22/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人易咏梅

  • 地址 芬兰肯佩莱

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-09-03

    授权

    授权

  • 2005-09-28

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-08-03

    公开

    公开

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