公开/公告号CN109070075B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201680084603.1
申请日2016-04-14
分类号B01L3/00(20060101);B81B1/00(20060101);B81B7/00(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人董均华;王丽辉
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 11:23:29
机译: 绝热板,具有覆盖层板和用作阻挡层板的阻挡层,以及由被毛细管活性室棒包围的腔室,该毛细管活性室棒与覆盖层和阻挡层板连接
机译: 室芯片,微流体混合装置,包括腔室芯片和制造微流体混合装置的方法
机译: 侧面气囊装置,例如机动车辆具有气体发生器吹气袋,该气体发生器袋包括主腔室和辅助腔室,来自发生器腔室的气体流入两个腔室,使得辅助腔室形成用于主腔室的填充腔室