有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体

摘要

本发明的有机硅类压敏粘接剂至少包含：(A)25℃的粘度为100mPa·s以上10,000mPa·s以下、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)25℃的粘度超过10,000mPa·s、一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少3个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，形成在进行再剥离时向被粘物的转移少的压敏粘接层。