家电装配用双组分快速室温硫化有机硅粘接剂的研制

摘要

cqvip:针对家电装配行业对粘接剂快速硫化的需求,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为主要原料,添加硅微粉、活性纳米碳酸钙、气相法白炭黑、交联剂、偶联剂、催化剂、硫化促进剂制得双组分脱醇型室温硫化有机硅粘接剂。研究了硫化促进剂用量、烷氧基封端聚二甲基硅氧烷类型、交联剂用量和种类、偶联剂种类对有机硅粘接剂硫化速率的影响。结果表明,随着硫化促进剂用量的增加,有机硅粘接剂的硫化速率增加,硫化促进剂较佳用量为1%;3种烷氧基封端聚二甲基硅氧烷制得的有机硅粘接剂硫化速率由快到慢依次为:三甲氧基封端>二甲氧基封端>三乙氧基封端,选用三甲氧基封端聚二甲基硅氧烷较佳;随着交联剂用量的增加,有机硅粘接剂的硫化速率先升后降,交联剂优选聚硅酸乙酯(Si-40),较佳用量为10%;偶联剂优选γ-氨丙基三甲氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷复配物。