中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂

摘要

本发明涉及材料技术领域。中高温快速固化高导电性有机硅胶粘接剂，原料包括乙烯基硅油，含氢硅油，气相二氧化硅，铂催化剂，抑制剂；原料还包括一偶联剂体系；偶联剂体系包括γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，乙烯基羟基硅油，水，苯胺基三甲氧基硅烷，导电填料。本专利通过优化配方，通过改良偶联剂体系，可以在中/高温(80℃‑150℃)固化条件下良好的粘接多种基材，尤其是针对比较难粘接的基材(如：银，镍)和一些有机材质(如PET，PCT，LCP，PA等)；可以适应不耐高温的材质粘接。