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粘合材料和使用所述粘合材料的粘合方法

摘要

提供一种经济的粘合材料,其可容易的被印刷到要相互粘合的物品上,并且其可抑制要被相互粘合的物品的粘合部分中的空隙形成,并且提供使用所述粘合材料的粘合方法。在含有铜粉末和醇溶剂的铜糊料的粘合材料中,铜粉末的含量为80‑95重量%,并且醇溶剂的含量为5‑20重量%,其中所述铜粉末含有0.3重量%或更少的碳并且平均粒径为0.1‑1μm,所述醇溶剂例如一元醇、二元醇、三元醇或萜烯醇。

著录项

  • 公开/公告号CN107249787B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同和电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201580046686.0

  • 申请日2015-08-31

  • 分类号B22F1/00(20060101);B22F7/08(20060101);B22F9/00(20060101);B23K20/00(20060101);C22C9/00(20060101);H01L21/52(20060101);H05K3/32(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陆蔚;樊云飞

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 11:23:27

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