公开/公告号CN107249787B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 同和电子科技有限公司;
申请/专利号CN201580046686.0
申请日2015-08-31
分类号B22F1/00(20060101);B22F7/08(20060101);B22F9/00(20060101);B23K20/00(20060101);C22C9/00(20060101);H01L21/52(20060101);H05K3/32(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆蔚;樊云飞
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 11:23:27
机译: 晶片-三层粘合剂层-载体复合材料,具有用于晶片加工的三层粘合剂层的晶片载体,用于晶片加工的三层粘合剂层,制造所述复合材料的方法以及使用所述复合材料制造薄晶片的方法
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
机译: 表面处理的铝材料及其制造方法; 和粘合体的表面处理的铝材料和粘合构件,包括所述表面处理的铝材料,以及诸如树脂的粘合构件以及制造所述粘合体的方法