在基板栅格阵列封装中应用的DC－DC转换器

摘要

一种半导体芯片封装，包括按照用于互连的基板栅格阵列即LGA封装应用并表面安装到印刷电路板上的DC-DC转换器。LGA封装集成了DC-DC电源转换器的所有必需的有源器件，包括同步降压PWM控制器、驱动电路和MOSFET器件。具体地，LGA封装包括具有顶表面和底表面的衬底，衬底上有DC-DC转换器。DC-DC转换器至少包括一个布置在衬底顶表面上的功率硅管芯。衬底的底表面上存在多个电和热传导焊盘，它们通过各自导电通路与DC-DC转换器进行电连接。多个焊盘包括具有第一表面区域的第一焊盘和具有第二表面区域的第二焊盘，第二表面区域基本上大于第一表面区域。DC-DC转换器产生的热通过多个焊盘传到LGA封装的外部。