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晶圆退火处理设备及退火处理方法

摘要

本发明提供一种晶圆退火处理设备及退火方法,设备包括晶圆存放装置,用于存放待处理晶圆;预热装置,接收晶圆存放装置中的待处理晶圆并将其加热至第一温度;退火腔室,用于接收预热装置中的具有第一温度的待处理晶圆,并将其加热至退火温度以对待处理晶圆进行退火处理;降温装置,用于接收退火腔室中的具有退火温度的待处理晶圆,并将其降温至第二温度,以完成退火处理。通过上述方案,本发明提供的晶圆退火处理设备及方法,设置一个预热装置,缩短在退火腔室中加热的时间,大幅度提高产出;避免在退火腔室中加热时温差相对较大,导致加热灯泡的使用寿命短,更换以及维修频率较高的问题;可以提高晶圆受热均匀性,缓解晶圆处理过程中变形的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN107742612B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德淮半导体有限公司;

    申请/专利号CN201710890662.4

  • 发明设计人 周颖;吴宗祐;林宗贤;

    申请日2017-09-27

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余明伟

  • 地址 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

  • 入库时间 2022-08-23 11:23:06

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