公开/公告号CN107742612B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 德淮半导体有限公司;
申请/专利号CN201710890662.4
申请日2017-09-27
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人余明伟
地址 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
入库时间 2022-08-23 11:23:06
机译: 植入后动态表面退火处理晶圆的门界面松弛退火方法
机译: 植入后动态表面退火处理晶圆的栅极界面弛豫退火方法
机译: 热处理设备,热处理方法,激光退火设备和激光退火方法