公开/公告号CN105321921B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 阿莱戈微系统有限责任公司;
申请/专利号CN201510933381.3
申请日2007-06-04
分类号H01L23/495(20060101);G01R33/07(20060101);G01D11/24(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人邬少俊;王英
地址 美国新罕布什尔州
入库时间 2022-08-23 11:22:59
机译: 实现无源部件的方法,例如集成电路芯片半导体衬底顶部的电感器,包括形成访问区,并从互连的金属走线阵列中去除金属
机译: 用于制造集成电路封装的装置和方法,该集成电路封装具有安装在无源电子部件上的集成电路
机译: 用于制造部件层的方法,该部件层包括用于制造芯片卡,ID卡等的有源或无源部件,该有源或无源部件在使用最少的胶水的同时提供非常光滑的卡表面