公开/公告号CN109142186B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-24
原文格式PDF
申请/专利权人 福州宇卓科技有限公司;
申请/专利号CN201811034562.2
发明设计人 赵玮;
申请日2018-09-06
分类号G01N15/08(20060101);
代理机构11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司;
代理人吴伟
地址 350200 福建省福州市长乐区吴航街道郑和中路15号十洋商场写字楼1702室
入库时间 2022-08-23 11:22:39
机译: 用于制造电解铜箔以提高拉伸强度的铜电解质,一种电解铜箔的制造方法以及一种电解铜箔
机译: 一种电解沉积铜箔,电解沉积铜膜,覆铜箔层压板和印刷电路板的制造方法。
机译: 使用这些电解铜箔或压延铜箔中的任何一种形成电子电路的方法