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一种电解铜箔渗透点和针孔的检测装置

摘要

本发明涉及一种电解铜箔渗透点和针孔的检测装置,包括:雾化系统(1)、铜箔(2);所述雾化系统(1)包括:雾化系统框架、顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)、底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4),壳体(1‑5);铜箔经过顶部导向辊(1‑1)与顶部驱动辊(1‑2),由水平运行转为竖向运行;铜箔经过底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4),由竖向运行转为水平运行;还包括:第一移动喷雾系统(1‑6)、第二移动喷雾系统(1‑7);通过第一移动喷雾系统(1‑6)与第二移动喷雾系统(1‑7)向铜箔的光面喷涂稀硫酸溶液。采用本发明的装置,可以实现铜箔渗透点和针孔检测中自动涂布整幅的稀硫酸。

著录项

  • 公开/公告号CN109142186B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福州宇卓科技有限公司;

    申请/专利号CN201811034562.2

  • 发明设计人 赵玮;

    申请日2018-09-06

  • 分类号G01N15/08(20060101);

  • 代理机构11642 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴伟

  • 地址 350200 福建省福州市长乐区吴航街道郑和中路15号十洋商场写字楼1702室

  • 入库时间 2022-08-23 11:22:39

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