首页> 中国专利> 电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法

电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法

摘要

提供能够抑制电子部件贴在收纳构件上的情况的电子部件的特性测定用的输送装置以及电子部件的特性测定用的收纳构件的制造方法。收纳构件(12)具有:绝缘部,其由绝缘性材料形成,形成有多个开口和分别与开口连通的多个腔室;以及导电部,其由导电性材料形成,并与绝缘部接合在一起。导电部以与形成于绝缘部的腔室之间设有间隔的方式配置于接触区域(12t)、相对区域以及内部区域中的至少一者,接触区域(12t)是收纳构件(12)的第1主面(12s)中的与自电子部件供给机构(14)供给来的电子部件(18)接触的区域,相对区域是收纳构件(12)的第2主面(12r)中的与接触区域(12t)相对的区域,内部区域夹在接触区域(12t)与相对区域之间。驱动机构(16)使收纳构件(12)相对于电子部件供给机构(14)相对移动。

著录项

  • 公开/公告号CN109071126B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN201780023397.8

  • 发明设计人 原田真稔;

    申请日2017-03-17

  • 分类号B65G47/14(20060101);B65G47/84(20060101);H01G13/00(20130101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;张会华

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 11:21:11

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