公开/公告号CN109071126B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田制作所;
申请/专利号CN201780023397.8
发明设计人 原田真稔;
申请日2017-03-17
分类号B65G47/14(20060101);B65G47/84(20060101);H01G13/00(20130101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;张会华
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 11:21:11
机译: 用于测量电子部件的特性的输送装置和用于测量电子部件的特性的壳体构件的制造方法
机译: 用于测量电子部件的特性的输送装置和用于测量电子部件的特性的壳体构件的制造方法
机译: 层叠电子部件的制造方法及其特性测定方法