首页> 中国专利> 用于降低集成电路功率的多域异构工艺-电压-温度跟踪

用于降低集成电路功率的多域异构工艺-电压-温度跟踪

摘要

本文所描述的系统和方法提供了用于跟踪具有在较大片上系统集成电路(SoC)中使用的异构电路的众多供电域中的性能的高效(例如,低功率和小面积)手段。异构电路可以包括用不同电源域中的不同器件、不同单元库和不同硬宏制作的电路。来自散布在SoC周围的性能传感器(或工艺‑电压‑温度(PVT)传感器)的性能测量被收集和处理以确定这些供电域中的每一个供电域的电压电平。单个控制器可以接收并且可以确定整个SoC的电压电平。性能传感器通过扫描链连接到该控制器。这种技术是灵活的并且可以容易地适配成在具有不同电源域和电路类型的SoC中使用。

著录项

  • 公开/公告号CN106662902B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201580035707.9

  • 申请日2015-05-15

  • 分类号G06F1/26(20060101);G06F1/3203(20190101);G06F1/3206(20190101);G06F1/3287(20190101);G06F1/3296(20190101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人周敏

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 11:20:30

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号