公开/公告号CN106662902B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201580035707.9
申请日2015-05-15
分类号G06F1/26(20060101);G06F1/3203(20190101);G06F1/3206(20190101);G06F1/3287(20190101);G06F1/3296(20190101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人周敏
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:20:30
机译: 集成电路功率降低的多域异构过程-温度-温度跟踪
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