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一种制备大面积铜Cu(111)单晶的方法

摘要

本发明公开了一种制备大面积单晶Cu(111)的方法。该方法包括如下步骤:将多晶铜箔进行若干次处理,得到所述单晶Cu(111);每次处理均为先抛光,后退火。上述方法中,若干次至少为3次;具体为3次或4次。利用该方法所得铜箔的晶面均为(111)面,且单晶Cu(111)的面积仅仅受限于制备容器的大小,从而实现了单晶Cu的大面积制备,具有重要的应用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN110273176B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810218065.1

  • 发明设计人 武斌;张家宁;杨贺;刘云圻;

    申请日2018-03-16

  • 分类号C30B1/02(20060101);C30B29/02(20060101);C30B33/02(20060101);C30B33/00(20060101);C22F1/08(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人关畅

  • 地址 100190 北京市海淀区中关村北一街2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:20:10

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