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一种利用非平衡磁控溅射技术制备Fe-Si薄膜的方法

摘要

本发明公开了一种可控靶材表面磁场强度的非平衡磁控溅射沉积方法制备Fe‑Si薄膜的工艺,采用改进的双靶非平衡磁控溅射沉积技术,以Fe‑Si合金靶为磁控对靶,在沉积过程中调节磁控对靶之间的相对距离,得Fe‑Si薄膜。本发明通过增加一对可以调整磁控对靶的相对距离的支架,且左右磁控管采用闭合非平衡磁场的设计,靶材的离化率高,有利于制备电阻率高的Fe‑Si薄膜,并可通过改变对靶间距离调整样品电阻率,产品质量稳定,电阻率高,且涉及的沉积工艺简单、重现性好,适合推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN110004419B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201910152980.X

  • 申请日2019-02-28

  • 分类号C23C14/35(20060101);C23C14/18(20060101);C23C14/54(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人崔友明;李欣荣

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 11:19:43

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