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公开/公告号CN108620133B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 同济大学;
申请/专利号CN201810413133.X
发明设计人 陈银广;董山山;
申请日2018-05-03
分类号B01J31/28(20060101);B01J31/06(20060101);C01B3/04(20060101);
代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;
代理人张磊
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号
入库时间 2022-08-23 11:19:21
机译: -具有导体-半导体的横向异质结结构的导体-半导体的横向异质结切换方法及其制造二维尺寸的方法
机译: 二维多层复合材料的横向异质结
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