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完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法

摘要

一种完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法,用于半导体材料领域。本发明用红外光谱仪以垂直入射的方式测得间接带隙半导体材料的透射光谱,采用完整吸收系数公式,使得电子本征跃迁和向Urbach带尾的跃迁很好地衔接,并结合透射率公式,对实验结果进行拟合,从而获得透射率、吸收系数、带尾参数、跃迁几率各参数的值。本发明从根本上改善了传统的间接半导体吸收光谱的拟合在吸收边附近存在较大偏差的根源,使得计算出的透射率曲线总偏差减小到传统方案的50%以下。其优越性已在对具体实验结果的拟合中得到充分体现。本发明可以广泛用于各种间接半导体材料的分析研究,并将对相关的器件设计起到指导性作用。

著录项

  • 公开/公告号CN100414287C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN200410017195.7

  • 发明设计人 沈文忠;蔡蔚然;

    申请日2004-03-25

  • 分类号G01N21/35(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人王锡麟;王桂忠

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-17

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 21/35 授权公告日:20080827 终止日期:20170325 申请日:20040325

    专利权的终止

  • 2011-06-29

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01N 21/35 合同备案号:2011990000328 让与人:上海交通大学 受让人:北京捷宸阳光科技发展有限公司 发明名称:完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法 公开日:20050112 授权公告日:20080827 许可种类:独占许可 备案日期:20110503 申请日:20040325

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2011-06-29

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01N 21/35 合同备案号:2011990000328 让与人:上海交通大学 受让人:北京捷宸阳光科技发展有限公司 发明名称:完整的间接带隙半导体材料参数拟合方法 公开日:20050112 授权公告日:20080827 许可种类:独占许可 备案日期:20110503 申请日:20040325

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2008-08-27

    授权

    授权

  • 2008-08-27

    授权

    授权

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-01-12

    公开

    公开

  • 2005-01-12

    公开

    公开

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