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一种用激光照蚀制备电解电容器用多孔铝箔及方法

摘要

本发明涉及一种用激光照蚀制备电解电容器用多孔铝箔及方法,先将清洗干净的铝光箔进行激光照射刻蚀制孔,得到多孔铝箔;其中激光照射刻蚀制孔的条件为:光源功率为1W~50W,激光脉宽为5飞秒~50飞秒,脉冲重复频率为10KHz~50MHz,移动速率为100mm/S~7000mm/S;将多孔铝箔清洗烘干,得到电解电容器用多孔铝箔。本发明通过调整光源功率、激光脉宽和脉冲重复频率,便可制备出铝电解电容器用多孔铝箔;利用该方法制备的多孔铝箔具有孔径大小、孔深度和孔分布可调的优点,能够杜绝环境污染、减少铝箔本身污染等问题,同时,该方法具有时间短、效率高、工艺简单、加工精度高等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN110277246B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910592631.X

  • 发明设计人 杜显锋;马明波;孙孝飞;熊礼龙;

    申请日2019-07-03

  • 分类号H01G9/055(20060101);H01G9/045(20060101);C25D11/08(20060101);C25D11/18(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人张海平

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 11:18:57

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