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集成电路设计制造方法以及集成电路设计系统

摘要

本发明提供一集成电路设计制造方法以及集成电路设计系统。该集成电路设计制造方法包括:接收一集成电路版图文件;以及对集成电路版图文件执行一反式电子束技术工艺以产生一最终掩膜图案,其中反式电子束技术工艺使用一单一反式电子束技术模型以模拟一掩膜工艺以及晶圆工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN106469235B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510859455.3

  • 发明设计人 黄旭霆;刘如淦;周硕彦;高蔡胜;

    申请日2015-11-30

  • 分类号G06F30/392(20200101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人周滨;章侃铱

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 11:17:52

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