公开/公告号CN106469235B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510859455.3
申请日2015-11-30
分类号G06F30/392(20200101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人周滨;章侃铱
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 11:17:52
机译: 半导体集成电路设计方法,半导体集成电路设计系统和半导体集成电路制造方法
机译: 使用这种集成电路设计方法的集成电路设计方法,设计辅助程序和集成电路设计系统
机译: 集成电路设计方法,用于集成电路设计方法的设计支持程序以及集成电路设计系统