面向深空探测耐低温抗辐射集成电路设计方法学研究

摘要

本文研究面向深空探测耐低温抗辐射集成电路设计方法学，包括低温辐射环境器件集约模型工具和低温辐射环境TCAD建模仿真工具研究。基于这些工具可以在集成电路的设计阶段充分评估低温和辐照对于电路的影响，加快开发周期，降低开发成本和风险，提高产品的可靠性。