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公开/公告号CN108630515B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201810425525.8
发明设计人 夏立群;K·贝拉;S·坎德沃尔;J·约德伏斯基;J·C·福斯特;柳韧;
申请日2015-06-25
分类号H01J37/32(20060101);C23C16/455(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人侯颖媖;金红莲
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:17:50
机译: 电容耦合等离子体源下方均匀照射工件的孔型
机译: 用于将软管与盖构件耦接的装置,其覆盖女性耦接孔和男性耦接孔的耦接区域
机译: 用于车辆座椅的座椅框架的座椅框架侧部分具有第一连接孔图案,在该第一连接孔图案的下方设置有下部连接孔图案,从而在两个孔图案之间延伸出期望的分离点
机译:使用均匀注射单元(UIC)进行模内电沉积:工件和图案比例均匀
机译:活化的肌醇1,4,5-三磷酸盐受体通过均匀的Lys-48-和Lys-63连接的泛素链进行修饰,但是只需要Lys-48连接的链进行降解
机译:聚甲基丙烯酸甲酯用于通过离子束蚀刻进行图案转印的方法:提高蚀刻均匀性和图案质量
机译:用于高级逻辑器件的通孔接触孔图案的CD均匀性得到改善
机译:分层递归图案组合中的子集选择和浮雕特征实例化,用于对几何图案进行建模。
机译:用于高性能超薄超级电容器应用的氮掺杂的光刻定义的三维孔图案碳
机译:具有激光照射和镍电沉积的铝表面图案化。 II。激光照射区域的局部镍沉积,并用细线线进行图案化。
机译:方形板上圆孔周围的应力分布,在平面的两个对面,平面上均匀加载。单轴均布荷载下方板中心孔的最佳形状。 H的优化