串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构

摘要

本发明涉及一种串接螺旋带状线的多TSV毫米波垂直互连结构，包括至少四层垂直堆叠的硅转接板，各硅转接板均设有两组接地TSV；第一层硅转接板和第二层硅转接板之间设有第二层带状线、第二层开路枝节、第二层螺旋带状线；第二层带状线为馈线，连接第二层开路枝节和第二层螺旋带状线；第二层硅转接板还设有信号线TSV，信号线TSV的顶端连接第二层螺旋带状线靠近中心处的一端；第三层硅转接板与第四层硅转接板之间设有第四层带状线；第三层硅转接板的信号线TSV顶端对应连接相邻上一层硅转接板的信号线TSV，底端连接第四层带状线；第四层带状线为馈线。本发明提供了可支持直流至Ka波段的三维异构集成应用的多TSV垂直互连结构。